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milan米兰体育の銅箔のうちプリント配線板用の銅箔を用途別にご紹介いたします。

用途	品種	プロファイル	製造拠点	厚み(μm)
用途	品種	プロファイル	製造拠点	6	9	12	18	35	70	105～
高周波基板	DGTSEU2-MP	RTF	台湾			○	○	○
	FT2-UP	VLP	台湾				○	○
	FT1-UP	H-VLP	台湾				○	○
	FV/FHG-WS	H-VLP	日本			○	○	○
	FZ-WS	H-VLP2	日本			○	○	○
フレキシブルプリント基板	F2-WS	VLP	日本		○	○	○	○
	F3-WS	VLP	日本			○			○
	FWL-WS	VLP	日本			○	○
パッケージ基板	GTS-MP	一般箔	台湾			○	○	○	○
	F3-WS	VLP	日本			○			○
	DF-TSH	VLP	日本	○	○
高密度多層基板	GTS-MP	一般箔	台湾			○	○	○	○
高密度多層基板	DF-TSH	VLP	日本	○	○
大電流基板	GTS-STD	一般箔	日本							○(～210μm)