野田一，池田匡視，木村裕一，川畑賢也
概要
近年，CPUの発熱量はう余曲折を経ながらも着実に増大しつつあり，德赢ac米兰官方合作伙伴の熱性能に対する要求は緊急性が高まっている。その一方で体積の制約，コストの制約，環境の制約，低騒音化の要求など様々な条件が加えられるため，リモート型などの高性能型德赢ac米兰官方合作伙伴やペルチェ素子の適用などが困難な場合もあり，あくまでも従来型の德赢ac米兰官方合作伙伴で，こういった要求に応えなければならないことが多い。本稿は，そういった従来型の德赢ac米兰官方合作伙伴のうち，銅やアルミのベース板に同じく銅やアルミの放熱フィンを機械的に接合した，いわゆるクリンプ フィン德赢ac米兰官方合作伙伴について，その長所と限界を論じたうえで，新形状のクリンプ フィン德赢ac米兰官方合作伙伴の開発の経緯と応用例について報告するものである。
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