金子 洋、廣瀬清慈、佐藤浩二、田中信行、金森宏明、三原邦照、江口立彦
概要
電子機器の小型化及び多機能化により，基板やモジュールを接続するコネクタは小型化や多極化に伴う狭ピッチ化が進んでいる。これら小型コネクタの電気接点材として使用される銅合金条には，高強度でなおかつ，良好な曲げ加工性が求められている。我々は，金属組織の制御によってこの相反する特性の改良を行い，Cu-Ni-Si系（コルソン系）の新合金EFTEC-820（C64775：Cu-2.3Ni-0.65Si-0.5Zn-0.15Sn-0.1Mg-0.15Cr）を開発した。本報では，本開発材の改善された特性及び，それらを実現する結晶粒の微細化を中心とした当社独自の技術を報告する。
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