株式会社KANZACC 半導体や電子部品の高実装性を実現するすず系特殊めっきアンカーFour
〜すず皮膜の熱劣化を大幅に改善〜
milan米兰体育グループの株式会社KANZACC（本社：大阪市、社長：石橋久和、以下当社）は、耐熱性、はんだ付け性が良好なすず系特殊めっき（アンカー Fｏｕｒ）を開発しました。はんだ付けが必要な半導体や電子部品のリードフレームに好適です。
電子部品は、リードフレーム上にそれぞれの部品をエポキシ樹脂などで外装して作られ、面実装の部品はリードフレームをＬ型などに曲げ、配線基板にはんだ付けする電極を配置しています。リードフレームははんだ付けがし易いようにすずめっきや貴金属めっき等が施されることが一般的です。
特に耐熱性が必要な部品の場合には、熱劣化によるすず皮膜の性能低下が避けられないために、貴金属をめっきするケースがあります。
当社は、すず皮膜の熱劣化を大きく改善したすずをベースとしたすず系特殊めっきを開発しました。高い実装性を確保しつつ、かつコストパフォーマンスも合わせて向上させためっき皮膜です。
当社は2014年下期を目途にこのすず系特殊めっきを実現化し、2015年度の売上高は1億円を見込んでいます。
特長
- 高温環境下による劣化がなく、高品質なすず系特殊めっきです。
- 貴金属系めっき皮膜と比較すると大幅なコスト低減を実現します。
構造
リードフレーム（素材）／下地めっき／すず系特殊めっき
用途
半導体や電子部品のリードフレームへのめっき
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