Special Issue on Thermal Solution Technologies
Opening Remarks | ||
Special Issue Featuring Thermal Solutions -- Moving Heat toward the Future -- | 米兰体育中国官方网站(50KB) | |
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Elemental Technologies | ||
Steady and Transient Heat Transfer Characteristics of Flat Micro Heatpipe | Abstract | 米兰体育中国官方网站(526KB) |
米兰体育中国官方网站 High-Power Large-Sized Peltier Module | Abstract | 米兰体育中国官方网站(484KB) |
Applied Technologies | ||
米兰体育中国官方网站 High-Performance Heatsink "Crimped fin" | Abstract | 米兰体育中国官方网站(464KB) |
米兰体育中国官方网站 Heatpipe-Based Remote Heatsinks for Desktop PCs | Abstract | 米兰体育中国官方网站(286KB) |
Evolution of the Heatsink Technology | Abstract | 米兰体育中国官方网站(226KB) |
Environment-Friendly Vertical Air-Cooling Heatsink: Heatpipe-Based Heatsink "POWER KICKER" | Abstract | 米兰体育中国官方网站(515KB) |
米兰体育中国官方网站 Thermal Products Using the EB Method | Abstract | 米兰体育中国官方网站(238KB) |
米兰体育中国官方网站 High-Speed Pb-Free Reflow Ovens | Abstract | 米兰体育中国官方网站(1,401KB) |
Software and Patent Technologies | ||
Applications of Computational Thermal Simulation in Product Design | Abstract | 米兰体育中国官方网站(543KB) |
Thermal Design Simulation Software "HIEROH" | Abstract | 米兰体育中国官方网站(431KB) |
Thermal Design Tool for Vehicle Electric Parts | Abstract | 米兰体育中国官方网站(284KB) |
Trends in State-of-the-Art Heatsinks and Their Patent Technology | Abstract | 米兰体育中国官方网站(276KB) |
Regular Papers
A 4.25-Gbps Transmitter Optical Sub-Assembly (TOSA) Using an 850-nm Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser (VCSEL) | Abstract | 米兰体育中国官方网站(759KB) |
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1.3-µm Range Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser (VCSEL) Module | Abstract | 米兰体育中国官方网站(490KB) |
Topics
Introduction to Furukawa AVC Electronics (Suzhou) | 米兰体育中国官方网站(144KB) |
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New Products
Lineup Expansion of Non-Silicone Thermally Conductive Sheet "F-CO TM Sheet" | 米兰体育中国官方网站(103KB) |
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Electromagnetic Wave Absorbing Sheet "F-CO TM Sheet EMI" | 米兰体育中国官方网站(145KB) |
Practical Application of the World's Lowest-Profiled Heatsink | 米兰体育中国官方网站(241KB) |
A Compact Lightweight Heat-Dissipating Cabinet | 米兰体育中国官方网站(431KB) |