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Smart Cellular Board（以後、SCB）は、微細米兰ac体育した板状の低誘電材料です。当社独自の米兰ac体育技術により、エンジニアリングプラスチックやスーパー・エンジニアリングプラスチックなど、耐熱性が高い樹脂を、米兰ac体育させることが可能で、もともと低誘電な様々な樹脂を通常の樹脂材では到達し得ないほど低誘電化することが出来ます。
SCBは、軽量・低米兰ac体育率・低米兰ac体育正接を実現します。
SCBは、低い比米兰ac体育率（Dk）と低い米兰ac体育正接（Df）を持つ素材として、基板材料やレドーム材料に用いることにより、5G、6Gと進化する通信市場において、高周波化に伴う、伝送損失増大や電波透過性低下などの課題を解決します。
SCB 独自技術
当社独自のバッチ米兰ac体育成形により、融点以下で米兰ac体育ができるため、
融点の高い樹脂（エンプラ・スーパーエンプラ）も米兰ac体育可能！
米兰ac体育成形には様々な手法がありますが、SCBの米兰ac体育成形は当社独自技術であるバッチ米兰ac体育を行っております。次に説明する製造方法の差から、当社では固体の状態のまま、融点以下での米兰ac体育を実現しています。
化学米兰ac体育成形
架橋材・米兰ac体育剤の分解温度を超える融点の樹脂は米兰ac体育できない
融点の高いエンプラ・スーパーエンプラの
米兰ac体育成形は難しい
バッチ米兰ac体育成形
常温でガス浸透・融点以下で米兰ac体育できるため、融点の高い樹脂も米兰ac体育できる
融点の高いエンプラ・スーパーエンプラの
米兰ac体育成形ができる
仕様
| 項目 | 単位 | SCB-B1 | SCB-Z1 | SCB-開発品1 | SCB-開発品2 |
|---|---|---|---|---|---|
| ベース樹脂 | PET | PP | － | － | |
| 密度 | g/cm3 | 0.23 | 0.33 | 0.29 | 0.18 |
| 融点 | ℃ | 260 | 165 | － | 278 |
| Tg | ℃ | 75 | － | 165 | 90 |
| 熱膨張率 | ppm/℃ | 43 （-40～60℃） |
－ | 60 （23℃～60℃） |
50 （-20～100℃） |
| 引張強度 | MPa | 15.2 | MD:12.2 TD:5.9 |
16.4 | 7 |
| 引張伸度 | % | 70 | MD:62 TD:90 |
7.5 | 50 |
| 結晶化度 | % | 36.1 | － | 0 | 20 |
| 米兰ac体育特性 | 比米兰ac体育率（Dk） | 1.3 | 1.36 | 1.35 | 1.2 |
| 米兰ac体育正接（Df） | 0.002 | 0.0001 | 0.0001 | 0.0005 | |
| 板厚 | mm | 1.0 | 5.0 | 1.0 | 1.0 |
| 板幅 | mm | 750 | 1350 | － | － |
| 板長 | mm | 1300 | 2000 | － | － |
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（注）
数値は、規格値ではなく、代表値です。
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（注）
寸法は、一例です。他のサイズが必要な場合は、ご相談下さい。
「Smart Cellular Board」「SCB」は古河電気工業株式会社の登録商標です。
5G/Beyond 5G/6Gでの高周波の電波を扱う通信基地局設計において、
milan米兰体育のSCBでお困り事を解決いたします。