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研磨
争对SDBG/GAL工艺开发的ac米兰中国官网,可适合超薄晶圆的高品质・高产能的分片加工。
能对应各种各样晶圆种类的ac米兰中国官网。
在半导体晶圆的背面研磨工艺过程中,用来暂时保护晶圆表面的胶带。
适合于酸性蚀刻,加热工艺时对晶圆表面进行保护的胶带。
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