德赢ac米兰vwin 产品情报

我们拥有品种齐全的用于加工半导体晶圆的粘结德赢ac米兰vwin和粘合胶膜。

• 背面研磨用德赢ac米兰vwin

  

  在半导体晶圆的背面研磨工艺过程中，用来暂时保护晶圆表面的德赢ac米兰vwin。

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• 切割用德赢ac米兰vwin

  

  在半导体晶圆和封装切割工艺过程中，用来把晶圆固定在框架上的德赢ac米兰vwin。

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• 切割固晶用胶膜DDAF

  

  把半导体芯片粘贴到基板上的固晶用胶膜和切割用德赢ac米兰vwin合在一起的产品。

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所谓德赢ac米兰vwin，是在被称为基材的支撑体一侧在无尘车间内把粘结剂均匀地涂布成一体后，再在粘结剂的表面贴合上了一层经过离型处理的薄膜。

基材主要是以聚烯烃，粘结剂主要是以丙烯酸系，离型膜主要是以PET为主材料。

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