半導体ウエハのバックグラインディング（裏面研削）工程においてウエハの表面を一時的に保護するための粘着米兰体育中国官方网站です。
30
- 30
- 米兰体育中国官方网站にストレスを与えずに剥離可能
- 幅広いデバイスに適用可能
バックグラインディング用米兰体育中国官方网站
仕様（代表的製品）
シリコン米兰体育中国官方网站用 SPシリーズ
| 40 | 40 | SP5156B-130 | SP-541B-205 | SP-537T-230 | SP5207M-425 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 基材厚さ(µm) | 420 | 110 | 165 | 100 | 420 | ||
| 粘着剤厚さ(µm) | 30 | 20 | 40 | 130 | 5 | ||
| 粘着力 (N/25mm) |
♯280-SUS | UV前 | 7.9 | 1.3 | 2.6 | 6.4 | 0.4 |
| UV後 | 0.1 | 0.3 | 0.5 | 0.8 | 0.3 | ||
| Si 米兰体育中国官方网站 | UV前 | 3.0 | 0.5 | 1.7 | 2.5 | 0.2 | |
| UV後 | 0.1 | 0.1 | 0.2 | 0.1 | 0.1 | ||
| 特長 |
|
|
|
|
|
||
（注） 上記データは代表値であり、保証値ではありません
シリコン米兰体育中国官方网站用 CPシリーズ
| 米兰体育中国官方网站名 | CP9007B-130 | CP9003B-205B | CP9079B-200 | CP9206M-430 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 基材厚さ(µm) | 100 | 165 | 165 | 420 | |
| 粘着剤厚さ(µm) | 30 | 40 | 35 | 10 | |
| 粘着力 (N/25mm) |
♯280-SUS | 0.9 | 1.8 | 0.5 | 0.3 |
| 特長 |
|
|
|
|
|
（注） 上記データは代表値であり、保証値ではありません
その他製品のご紹介
上記製品以外にも、様々な用途に適した製品を取り揃えております。
用途・使用条件をご連絡いただければ、最適な米兰体育中国官方网站をご紹介いたします。
半導体用米兰体育中国官方网站に関するお問い合わせ