This is protection ac米兰中文官方网站 circuit of semiconductor wafer surface in back grinding process.

Features

Series Adherend Features Suggested product numbers
SP Series Silicon wafers
  • Thin wafer
  • Less warpage
  • Less adhesion
  • ac米兰中文官方网站 60μm
  • ac米兰中文官方网站50μm
  • 30
  • 30
  • 30
  • SP-537T-230
  • SP5207M-425
SP Series Special applications
(SiC, GaAs, GaN, sapphire, etc.)
  • High-rigidity substrate
  • SP-537T-130
  • SP-537T-160
  • SP-594M-130
40 Silicon wafers
  • Thin wafer
  • ac米兰中文官方网站0μm
  • 35
  • ac米兰中文官方网站50μm
  • ac米兰中文官方网站007B-130
  • ac米兰中文官方网站003B-205B
  • ac米兰中文官方网站079B-200
  • ac米兰中文官方网站206M-430

Characteristics

SP Series for silicon wafers

Tape SP-594M-
130
40
130
SP-541B-
205
SP-537T-
230
SP5207M-
425
Backing Film Thickness (µm) 100 420 165 100 420
Adhesive Thickness (µm) 30 20 40 130 5
Adhesive Strength
(N/25mm)
♯280-SUS Before UV 7.9 1.3 2.6 6.4 0.4
After UV 0.1 0.3 0.5 0.8 0.3
Si-Wafer Before UV 3.0 0.5 1.7 2.5 0.2
After UV 0.1 0.1 0.2 0.1 0.1
Features
  • ac米兰中文官方网站
  • ac米兰中文官方网站 etching
  • ac米兰中文官方网站
  • ac米兰中文官方网站
  • Less warpage
  • Easier detaping strength
  • ac米兰中文官方网站
  • ac米兰中文官方网站
  • Less warpage
  • ac米兰中文官方网站
  • ac米兰中文官方网站 60μm
  • ac米兰中文官方网站
  • ac米兰中文官方网站50μm
  • ac米兰中文官方网站

(note)Data shown above are typical values and not guaranteed values.

SP Series for Compound wafer (SiC, GaAs, GaN, sapphire, etc.)

Tape SP-594M-130 SP-537T-160
Backing Film Thickness (µm) 100 100
Adhesive Thickness (µm) 30 60
Adhesive Strength
(N/25mm)
♯280-SUS Before UV 7.9 4.1
After UV 0.1 1.0
Si-Wafer Before UV 3.0 1.5
After UV 0.1 0.1
Features
  • High-rigidity substrate
  • ac米兰中文官方网站 etching
  • ac米兰中文官方网站
  • High-rigidity substrate
  • Support coverage
  • ac米兰中文官方网站

(note)Data shown above are typical values and not guaranteed values.

CP Series for silicon wafers

Tape ac米兰中文官方网站007B-130 ac米兰中文官方网站003B-205B ac米兰中文官方网站079B-200 ac米兰中文官方网站206M-430
Backing Film Thickness (µm) 100 165 165 420
Adhesive Thickness (µm) 30 40 35 10
Adhesive Strength
(N/25mm)
♯280-
SUS
0.9 1.8 0.5 0.3
Features
  • Non-ac米兰中文官方网站
  • ac米兰中文官方网站0μm
  • ac米兰中文官方网站
  • Acid etching
  • Non-ac米兰中文官方网站
  • Silicone Free Release Film
  • Non-ac米兰中文官方网站
  • ac米兰中文官方网站50μm
  • Non-ac米兰中文官方网站

(note)Data shown above are typical values and not guaranteed values.

Process

SP Series: Application map

(note)Data shown above are typical values and not guaranteed values.

CP Series: Application map

(note)Data shown above are typical values and not guaranteed values.

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